DECRETO
Nº 6.233 - DE 11 DE OUTUBRO DE 2007 – DOU DE 15/10/2007
Alterado DECRETO Nº 6.887, DE 25 DE
JUNHO DE 2009 – DOU DE 26/6/2009
Estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa
de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS,
que concede isenção do imposto de renda e reduz a zero as alíquotas da
Contribuição para o PIS/PASEP, da COFINS e do IPI, instituído pelos arts. 1o
a 11 da Lei no 11.484, de 31
de maio de 2007.
O PRESIDENTE DA REPÚBLICA, no uso da
atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição , e tendo em vista o disposto nos arts. 1o a 11 da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007,
DECRETA:
CAPÍTULO I
DO PROGRAMA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO DA
INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES – PADI
Art. 1o O
Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores
- PADIS será aplicado na forma deste Decreto.
Art. 2o O
PADIS reduz a zero as alíquotas:
I - da
Contribuição para o PIS/PASEP e da Contribuição para o Financiamento da Seguridade
Social - COFINS, incidentes sobre a receita bruta decorrente da venda, no
mercado interno, à pessoa jurídica habilitada no PADIS, de:
a) máquinas, aparelhos,
instrumentos, equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da
adquirente, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput
do art. 6o; e Alterado DECRETO Nº
6.887, DE 25 DE JUNHO DE 2009 – DOU DE 26/6/2009
a) máquinas, aparelhos, instrumentos,
equipamentos, novos, para incorporação ao ativo imobilizado da adquirente,
destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o;
e
b) ferramentas
computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os
incisos I e II do caput do art. 6o;
II - da
Contribuição para o PIS/PASEP-Importação e da COFINS-Importação, incidentes
sobre a importação, realizada por pessoa jurídica habilitada no PADIS, de:
Alterado
DECRETO Nº 6.887,
DE 25 DE JUNHO DE 2009 – DOU DE 26/6/2009
a) máquinas, aparelhos, instrumentos e
equipamentos, novos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora,
destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o;
b) ferramentas
computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os
incisos I e II do caput do art. 6o;
III - do
Imposto sobre Produtos Industrializados - IPI, incidente na importação
realizada por pessoa jurídica habilitada no PADIS, ou na saída do
estabelecimento industrial ou equiparado em razão de aquisição efetuada no
mercado interno por pessoa jurídica habilitada ao PADIS, de:
a) máquinas,
aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado
da importadora, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do
caput do art. 6o; e Alterado DECRETO Nº
6.887, DE 25 DE JUNHO DE 2009 – DOU DE 26/6/2009
a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos,
novos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às
atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o;
e
b) ferramentas
computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os
incisos I e II do caput do art. 6o.
Parágrafo único. Para
efeitos deste artigo, equipara-se ao importador a pessoa jurídica adquirente de
bens estrangeiros, no caso de importação realizada por sua conta e ordem por
intermédio de pessoa jurídica importadora.
Art. 3o Fica
reduzida a zero a alíquota da contribuição de intervenção no domínio econômico
- CIDE destinada a financiar o Programa de Estímulo à Interação
Universidade-Empresa para o apoio à Inovação, de que trata o art. 2o
da Lei no 10.168, de 29 de dezembro de 2000, nas remessas destinadas
ao exterior para pagamento de contratos relativos à exploração de patentes ou
de uso de marcas e os de fornecimento de tecnologia e prestação de assistência
técnica, quando efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e
vinculadas às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o.
Art. 4o Nas
vendas dos dispositivos eletrônicos semicondutores e mostradores de informação
(displays), referidos respectivamente nos incisos I e II do caput do art. 6o,
efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS, ficam reduzidas:
I - a
zero as alíquotas da Contribuição para o PIS/PASEP e da COFINS incidentes sobre
as receitas auferidas;
II - a
zero as alíquotas do IPI incidentes sobre a saída do estabelecimento industrial;
e
III - em
cem por cento as alíquotas do imposto de renda e adicional incidentes sobre o
lucro da exploração.
§ 1o As
reduções de alíquotas previstas nos incisos I e III do caput deste artigo
aplicam-se também às receitas decorrentes da venda de projeto (design), quando
efetuada por pessoa jurídica habilitada ao PADIS.
§ 2o As reduções de
alíquotas de que trata o caput deste artigo não se aplicam cumulativamente com
outras reduções ou benefícios relativos aos mesmos impostos ou contribuições, ressalvado
o disposto no inciso I do caput e no § 2º do art. 17 da Lei
nº 11.196, de 21 de novembro de 2005.
CAPÍTULO II
DA HABILITAÇÃO AO PADIS
Seção I
Da Obrigatoriedade da Habilitação
Art. 5o Apenas a pessoa
jurídica previamente habilitada pela Secretaria da Receita Federal do Brasil -
RFB é beneficiária do PADIS.
Seção II
Das Pessoas Jurídicas que Podem Requerer a Habilitação
Art. 6o A
habilitação de que trata o art. 5o somente pode ser requerida
por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento -
P&D, na forma do art. 8o, e que exerça isoladamente ou em
conjunto, em relação a dispositivos:
I - eletrônicos
semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum
do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I deste Decreto, as atividades de:
a) concepção,
desenvolvimento e projeto (design);
b) difusão
ou processamento físico-químico; ou
c)
encapsulamento e teste;
II - mostradores
de informação (displays) de que trata o § 1o deste artigo, as
atividades de:
a) concepção,
desenvolvimento e projeto (design);
b) fabricação
dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz;
ou
c) montagem
final do mostrador e testes elétricos e ópticos.
§ 1o O
disposto no inciso II do caput deste artigo:
I - alcança
somente os mostradores de informações (displays), relacionados no Anexo I deste
Decreto, com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido (LCD), fotoluminescentes
(painel mostrador de plasma - PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de
luz - LED, diodos emissores de luz orgânicos - OLED ou displays
eletroluminescentes a filme fino - TFEL) ou similares com microestruturas de
emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos
eletrônicos; e
II - não
alcança os tubos de raios catódicos (CRT).
§ 2o Para
efeitos deste artigo, considera-se que a pessoa jurídica exerce as atividades:
I - isoladamente,
quando executar todas as etapas previstas na alínea dos incisos do caput em que
se enquadrar; ou
II - em
conjunto, quando executar todas as atividades previstas no inciso do caput em
que se enquadrar.
§ 3o A
pessoa jurídica de que trata o caput deve exercer, exclusivamente, as
atividades previstas neste artigo.
§ 4o O
investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das
atividades de que tratam os incisos I e II do caput devem ser efetuados de
acordo com projetos aprovados na forma do art. 7o.
Seção III
Da Aprovação dos Projetos
Art. 7o Os
projetos referidos no § 4o do art. 6o
deverão ser aprovados em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Fazenda,
da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.
§ 1o A
aprovação de projeto de que trata o caput fica condicionada a:
I - comprovação
de regularidade fiscal, da pessoa jurídica interessada, em relação aos tributos
e contribuições administrados pela Secretaria da Receita Federal do Brasil;
II - observância
das instruções fixadas em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência
e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior; e
III - verificação
prévia pela Secretaria da Receita Federal do Brasil, nos termos e condições a
serem estabelecidos em ato próprio, do enquadramento aos Anexos deste Decreto
dos bens apresentados pela pessoa jurídica habilitada.
§ 2o O
prazo para apresentação dos projetos é de quatro anos a partir da data de
publicação deste Decreto, prorrogáveis por até quatro anos em ato do Poder
Executivo.
§ 3o Os
procedimentos e prazos para apreciação dos projetos serão estabelecidos
mediante portaria conjunta dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência e
Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.
§ 4o A portaria conjunta de que trata o caput
estabelecerá os critérios insumo-produto ou insumo-capacidade de produção, de
forma a adequar as aquisições de bens constantes do Anexo a este Decreto à
capacidade de utilização pela pessoa jurídica habilitada nas atividades
referidas no art. 6o.
Do Investimento em Pesquisa e Desenvolvimento
Art. 8o A
pessoa jurídica beneficiária do PADIS, referida no caput do art. 6o,
deverá investir, anualmente, em atividades de pesquisa e desenvolvimento a serem
realizadas no País, no mínimo cinco por cento do seu faturamento bruto no
mercado interno, deduzidos os impostos incidentes na comercialização dos
dispositivos de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o
e o valor das aquisições de produtos incentivados abrangidos pelo PADIS.
§ 1o Serão
admitidos apenas investimentos nas áreas de microeletrônica em atividades de
pesquisa e desenvolvimento dos dispositivos mencionados nos incisos I e II do
caput do art. 6o, de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais
(softwares), de suporte a tais projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação dos
componentes mencionados nos incisos I e II do caput do art. 6o.
§ 2o No
mínimo um por cento do faturamento bruto, deduzidos os impostos incidentes na
comercialização, na forma do caput, deverá ser aplicado mediante convênio com
centros ou institutos de pesquisa ou entidades brasileiras de ensino, oficiais
ou reconhecidas, credenciados pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação -
CATI, de que trata o art. 30 do Decreto no 5.906, de 26 de setembro
de 2006, ou pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento na
Amazônia - CAPDA, de que trata o art. 26 do Decreto no 6.008, de 29
de dezembro de 2006.
§ 3o A
propriedade intelectual resultante da pesquisa e desenvolvimento realizados
mediante os projetos aprovados no âmbito do PADIS deve ter a proteção requerida
no território nacional junto ao órgão competente, conforme o caso, pela pessoa
jurídica brasileira beneficiária do PADIS.
Art. 9o A
pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério da
Ciência e Tecnologia, até 31 de julho de cada ano, os relatórios demonstrativos
do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações e condições
estabelecidas no art. 8o.
Art. 10. No
caso de os investimentos em pesquisa e desenvolvimento previstos no art. 8o
não atingirem, em um determinado ano-calendário, o percentual mínimo fixado, a
pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá aplicar o valor residual no Fundo
Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - FNDCT (CT-INFO ou
CT-Amazônia), acrescido de multa de vinte por cento e de juros equivalentes à
taxa do Sistema Especial de Liquidação e de Custódia - SELIC, calculados desde
1o de janeiro do ano subseqüente àquele em que não foi
atingido o percentual até a data da efetiva aplicação.
§ 1o A
pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá efetuar a aplicação referida no
caput deste artigo até o último dia útil do mês de março do ano subseqüente
àquele em que não foi atingido o percentual.
§ 2o Na
hipótese do caput deste artigo, a não-realização da aplicação ali referida, no
prazo previsto no § 1o, obriga o contribuinte ao pagamento:
I - de
juros e multa de mora, na forma da lei, referentes às contribuições e ao
imposto não pagos em decorrência das disposições dos incisos I e II do art. 4o;
e
II - do
imposto de renda e dos adicionais não pagos em função do disposto no inciso III
do art. 4o, acrescido de juros e multa de mora, na forma da
lei.
§ 3o Os
juros e multa de que trata o inciso I do § 2o deste artigo
serão recolhidos isoladamente e devem ser calculados:
I - a
partir da data da efetivação da venda, no caso do inciso I do art. 4o,
ou a partir da data da saída do produto do estabelecimentos industrial, no caso
do inciso II do art. 4o; e
II - sobre o valor
das contribuições e do imposto não recolhidos, proporcionalmente à diferença
entre o percentual mínimo de aplicações em pesquisa e desenvolvimento fixado e
o efetivamente efetuado.
§ 4o Os
pagamentos efetuados na forma dos §§ 2o e 3o
não desobrigam a pessoa jurídica beneficiária do PADIS do dever de efetuar a
aplicação no FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), na forma do caput, acrescida da
multa e dos juros ali referidos.
§ 5o A
falta ou irregularidade do recolhimento previsto no § 2o
sujeita a pessoa jurídica a lançamento de ofício, com aplicação de multa de
ofício na forma da lei.
§ 6o O
descumprimento das disposições deste artigo sujeita a pessoa jurídica às
disposições do art. 11.
CAPÍTULO III
DA SUSPENSÃO E DO CANCELAMENTO DA HABILITAÇÃO AO PADIS
Art. 11. A
pessoa jurídica beneficiária do PADIS será punida, a qualquer tempo, com a
suspensão da aplicação dos arts. 2o a 4o,
sem prejuízo da aplicação de penalidades específicas, no caso das seguintes
infrações:
I - não-apresentação
ou não-aprovação dos relatórios de que trata o art. 9o;
II - descumprimento
da obrigação de efetuar investimentos em pesquisa e desenvolvimento, na forma
do art. 8o, observadas as disposições do art. 10;
III - descumprimento
da obrigação de que trata o § 3o do art. 8o;
IV - irregularidade
em relação a tributo ou contribuição administrado pela Secretaria da Receita
Federal do Brasil; e
V - utilização diversa dos bens constantes dos
Anexos deste Decreto em relação às atividades descritas no art. 6o,
segundo critérios insumo-produto ou insumo-capacidade de produção estabelecidos
no § 4o do art. 7o.
§ 1o A
suspensão de que trata o caput converter-se-á em cancelamento da aplicação dos
arts. 2o a 4o, no caso de a pessoa jurídica
beneficiária do PADIS não sanar a infração no prazo de noventa dias contados da
notificação da suspensão.
§ 2o A
pessoa jurídica que der causa a duas suspensões em prazo inferior a dois anos-calendário
será punida com o cancelamento da aplicação dos arts. 2o a 4o.
§ 3o A
penalidade de cancelamento da aplicação somente poderá ser revertida após dois
anos-calendário contados da data em que for sanada a infração que a motivou.
Art. 12. A
suspensão e o cancelamento serão formalizados em ato da Secretaria da Receita
Federal do Brasil.
CAPÍTULO IV
DA APLICAÇÃO DO PADIS
Art. 13. O
benefício de redução das alíquotas, de que trata o art. 2o,
alcança somente as importações e as aquisições, no mercado interno, de:
I - máquinas, aparelhos, instrumentos e
equipamentos, relacionados no Anexo II deste Decreto;
Alterado
DECRETO Nº
6.887, DE 25 DE JUNHO DE 2009 – DOU DE 26/6/2009
I - máquinas,
aparelhos, instrumentos e equipamentos, novos, relacionados no Anexo II deste
Decreto;
II - insumos
relacionados no Anexo III deste Decreto; e
III - ferramentas
computacionais (softwares) relacionados no Anexo IV deste Decreto.
Art. 14. No
caso de aquisição de bens no mercado interno com o benefício do PADIS, a pessoa
jurídica vendedora deve fazer constar da nota fiscal de venda a expressão
“Venda a pessoa jurídica habilitada no PADIS, efetuada com redução a zero de
alíquota da Contribuição para o PIS/PASEP, da COFINS e do IPI”, com
especificação do dispositivo legal correspondente, bem como o número do ato que
concedeu a habilitação ao adquirente.
Art. 15. As
reduções de alíquotas previstas nos incisos I e II do art. 4o,
relativamente às vendas dos mostradores de informação (displays), referidos no
inciso II do caput do art. 6o, aplicam-se somente quando:
I - a
concepção, o desenvolvimento e o projeto (design) tenham sido desenvolvidos no
País; ou
II - a
fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e dos
emissores de luz tenha sido realizada no País.
Art. 16. O
valor do imposto de renda e adicional que deixar de ser pago em virtude da
redução de que trata o inciso III do art. 4o não poderá ser
distribuído aos sócios e constituirá reserva de capital da pessoa jurídica, que
somente poderá ser utilizada para absorção de prejuízos ou aumento do capital
social.
Parágrafo
único. Considera-se distribuição do valor do imposto:
I - a
restituição de capital aos sócios, em caso de redução do capital social, até o
montante do aumento com a incorporação da reserva de capital; e
II - a
partilha do acervo líquido da sociedade dissolvida, até o valor do saldo da
reserva de capital.
Art. 17. Para
usufruir da redução de alíquotas de que trata o inciso III do art. 4o,
a pessoa jurídica deverá demonstrar em sua contabilidade, com clareza e
exatidão, os elementos que compõem as receitas, custos, despesas e resultados
do período de apuração, referentes às vendas sobre as quais recaia a redução,
segregados das demais atividades.
Art. 18. A
inobservância do disposto nos arts. 16 e 17 importa perda do direito à redução
de alíquotas de que trata o inciso III do art. 4o e obrigação
de recolher, com relação à importância distribuída, o imposto que a pessoa
jurídica tiver deixado de pagar, acrescido de juros e multa de mora, na forma
da lei.
CAPÍTULO V
DAS DISPOSIÇÕES GERAIS
Art. 19. O
Ministério da Ciência e Tecnologia deverá comunicar à Secretaria da Receita
Federal do Brasil os casos de:
I - descumprimento,
pela pessoa jurídica beneficiária do PADIS, da obrigação de encaminhar os
relatórios demonstrativos, no prazo do art. 9o, ou da obrigação
de aplicar no FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), na forma do caput do art. 10,
observado o prazo do seu § 1o, quando não for alcançado o
percentual mínimo de investimento em pesquisa e desenvolvimento;
II - não-aprovação
dos relatórios demonstrativos de que trata o art. 9o; e
III - infringência
a dispositivo deste Decreto.
Parágrafo
único. Os casos previstos no inciso I devem ser comunicados até 30
de agosto de cada ano e, os demais casos, até trinta dias após a apuração da
ocorrência.
Art. 20. Os
Ministérios da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio
Exterior divulgarão, a cada três anos-calendário, relatórios com os resultados
econômicos e tecnológicos advindos da aplicação das disposições deste Decreto.
Parágrafo único. Os Ministérios da Fazenda,
da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior
divulgarão, anualmente, as modalidades e os montantes de incentivos
concedidos e aplicações em P&D, por empresa beneficiária e por projeto, na
forma definida em portaria conjunta dos respectivos Ministros de Estado.
Art. 21. Sem
prejuízo do disposto no art. 9o, a Secretaria da Receita
Federal do Brasil estabelecerá, em ato próprio, a necessidade de apresentação,
em prazo definido, de declarações periódicas que demonstrem as relações
insumo-produto dos bens beneficiados pelo PADIS, para fins de acompanhamento e
controle.
CAPÍTULO VI
DAS DISPOSIÇÕES FINAIS
Art. 22. O
disposto neste Decreto não afasta a competência dos órgãos anuentes, no que se
refere à liberação e ao controle dos bens listados nos Anexos.
Art. 23. As
disposições do art. 2o e dos incisos I e II do art. 4o
vigorarão até 22 de janeiro de 2022.
Art. 24. As
disposições do art. 3o e do inciso III do art. 4o
vigorarão por:
I - dezesseis
anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que
alcancem as atividades referidas nas alíneas:
a) “a”
ou “b” do inciso I do art. 6o; ou
b) “a”
ou “b” do inciso II do art. 6o;
II - doze
anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que
alcancem somente as atividades referidas na alínea:
a) “c”
do inciso I do art. 6o; ou
b) “c”
do inciso II do art. 6o.
Art. 25. A Secretaria da Receita Federal do
Brasil disciplinará, no âmbito de sua competência, a aplicação das disposições
deste Decreto, inclusive em relação aos procedimentos para a habilitação.
Art. 26. Este
Decreto entra em vigor na data de sua publicação.
Brasília, 11 de outubro de 2007; 186o
da Independência e 119o da República
LUIZ INÁCIO LULA DA SILVA
Guido Mantega
Miguel Jorge
Sergio Machado Rezende
Este texto não substitui o publicado no DOU de
15.10.2007.
ANEXO
I
Produtos
Finais
|
Dispositivos eletrônicos
semicondutores |
NCM |
|
Diodos, transistores e
dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis
semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos
ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados |
8541 |
|
Circuitos
integrados eletrônicos. |
8542 |
|
Mostradores de Informação |
NCM |
|
Dispositivos
de plasma |
8529 |
|
Displays
construídos a partir de OLED da posição 8541 |
--- |
|
Displays
construídos a partir de TFEL das posições 8541 e 8542 |
--- |
|
Dispositivos
de cristais líquidos (LCD) |
9013.80.10 |
ANEXO II
Máquinas, aparelhos,
instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para
emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
|
Descrição |
NCM |
|
Tanques
em plástico |
3925 |
|
Tanques
em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros |
7309.00 |
|
Tanques
em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros |
7310 |
|
Tanques
para estocagem de gases |
7311 |
|
Bombas
|
8413 |
|
Partes
de bombas |
8413.91 |
|
Bombas
de vácuo |
8414.10.00 |
|
Compressores
|
8414 |
|
Exaustores |
8414 |
|
Partes
de bombas de vácuo e compressores |
8414.90 |
|
Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e
refrigeração do ar de “salas limpas” |
8415 |
|
Fornos
laboratoriais elétricos |
8417 |
|
Aparelhos
de destilação |
8419.40 |
|
Trocadores
de calor |
8419.50 |
|
Estufas
elétricas |
8419.89.20 |
|
Placas
de aquecimento |
8419 |
|
Evaporadores |
8419.89.40 |
|
Partes
de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores |
8419.90 |
|
Aparelhos
para filtrar ou depurar líquidos |
8421.2 |
|
Aparelhos
para filtrar ou depurar gases |
8421.3 |
|
Partes
de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases |
8421.9 |
|
Máquinas
para aplicação e remoção de polarizador |
8424 |
|
Máquinas
de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos |
8424 |
|
Máquinas-ferramentas
que trabalhem por eliminação de qualquer matéria |
8456 |
|
Máquinas automáticas para processamento
de dados apresentadas sob a forma de sistemas |
8471.49 |
|
Unidades de entrada ou de saída
de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo
corpo, unidades de memória |
8471.60 |
|
Unidades
de memória de máquinas automáticas para processamento de dados |
8471.70 |
|
Partes
e acessórios das máquinas da posição 8471 |
8473.30 |
|
Máquinas
para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras |
8475.2 |
|
Máquinas
para laminação de polímeros |
8477 |
|
Máquinas
de moldar por injeção |
8477.10 |
|
Extrusoras |
8477.20 |
|
Máquinas
de moldar por insuflação |
8477.30 |
|
Máquinas
de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar |
8477.40 |
|
Máquinas
de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos |
8479 |
|
Robôs
industriais |
8479.50.00 |
|
Máquinas
para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos |
8479 |
|
Agitadores |
8479.82.10 |
|
Equipamentos
para limpeza por ultrassom |
8479.89.91 |
|
Caixas-de-luvas
(“glove box”) |
8479 |
|
Máquinas
e equipamentos para estampagem (“silk screen”) |
8442 |
|
Partes
de máquinas e equipamentos para estampagem (“silk screen”) |
8442.40 |
|
Válvulas |
8481 |
|
Partes
de válvulas |
8481.90 |
|
Juntas |
8484 |
|
Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou
principalmente na fabricação de esferas (“boules”) ou de plaquetas (“wafers”)
de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados
eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana |
8486 |
|
Máquinas
e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e
acessórios |
8486 |
|
Partes
e acessórios |
8486.90.00 |
|
Motores
elétricos |
8501 |
|
Transformadores
elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de
auto-indução. |
8504 |
|
Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros
suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando
elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos
ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a
1.000 Volts |
8537 |
|
Partes
de lâmpadas |
8539 |
|
Microscópios
óticos |
9011 |
|
Partes
e acessórios de microscópios óticos |
9011.90 |
|
Microscópios
eletrônicos |
9012 |
|
Partes
e acessórios de microscópios eletrônicos |
9012.90 |
|
Instrumentos
e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras
características variáveis dos líquidos ou gases |
9026 |
|
Instrumentos
e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros,
refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça) |
9027 |
|
Osciloscópios,
analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou
controle de grandezas elétricas |
9030 |
|
Instrumentos,
máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (“wafers”) ou de
dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas
utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores |
9031.41 |
|
Conjunto
para “teste de vazamento a hélio” |
9031.80.99 |
ANEXO IIII
nsumos para emprego nas atividades
vinculadas aos produtos finais
|
Descrição |
NCM |
|
Cloro |
2801.10.00 |
|
Hidrogênio |
2804.10.00 |
|
Hélio |
2804.29 |
|
Argônio |
2804.21.00 |
|
Nitrogênio |
2804.30.00 |
|
Oxigênio |
2804.40.00 |
|
Silício,
não dopado |
2804.61.00 |
|
Fósforo
adequado para “filed emission displays” e lâmpadas CCFL e EEFL |
2804.70 |
|
Ácido
clorídrico |
2806.10 |
|
Ácido
sulfúrico |
2807.00 |
|
Ácido
nítrico |
2808.00.10 |
|
Ácido
fosfórico |
2809.20.1 |
|
Ácido
fluorídrico |
2811.11.00 |
|
Hidroxilamina |
2825.10.20 |
|
Brometo
de hidrogênio |
2811.19.90 |
|
Óxido
nitroso |
2811.29.90 |
|
Tricloreto
de boro |
2812.10.19 |
|
Tetracloreto
de silício |
2812.10.19 |
|
Tetracloreto
de estanho |
2812.10.19 |
|
Oxicloreto
de fósforo |
2812.10.22 |
|
Trifluoreto
de nitrogênio |
2812.90.00 |
|
Hexafluoreto
de enxofre |
2812.90.00 |
|
Dióxido
de carbono |
2811.21.00 |
|
Trifluoreto de boro |
2812.90.00 |
|
Tribrometo
de boro |
2812.90.00 |
|
Amoníaco
(gás amoníaco) |
2814.10.00 |
|
Hidróxido
de amônia |
2814.20.00 |
|
Trióxido
de antimônio |
2825.80.10 |
|
Fluoreto
de amônia |
2826.19.90 |
|
Hexafluoreto
de tungstênio |
2826.90.90 |
|
Volframato
de titânio |
2841.80.90 |
|
Soluções
de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal |
2843.10.00 |
|
Peróxido
de hidrogênio |
2847.00.00 |
|
Fosfina
(fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo) |
2848.00.90 |
|
Arsina |
2850.00.90 |
|
Diborano |
2850.00.90 |
|
Diclorometano
(cloreto de metileno) |
2903.12.00 |
|
Trimetilfosfito
(metilfosfonato de dimetila) |
2931.00.90 |
|
Trimelborato
(metilborato de dimetila) |
2931.00.90 |
|
Trietilfosfato
(metilfosfato de dimetila) |
2931.00.90 |
|
Fluoreto
de metila |
2903.39.19 |
|
Hexafluoretano |
2903.39.19 |
|
Fluormetano |
2903.39.19 |
|
Trifluormetano |
2903.39.19 |
|
Trifluoroetano |
2903.39.19 |
|
Tetrafluorometano |
2903.39.19 |
|
Difluorometano |
2903.39.19 |
|
Triclorofluormetano |
2903.41.00 |
|
Octafluorociclobutano |
2903.59.90 |
|
Etilenoglicol |
2905.31.00 |
|
Metanol |
2905.11.00 |
|
Álcool
isopropílico |
2905.12.20 |
|
Álcool
n-butílico |
2905.13.00 |
|
Metoxitanol
(éter monoetílico de etilenoglicol) |
2909.49.29 |
|
Acetato
butílico (acetato de n-butila) |
2915.33.00 |
|
Acetona |
2914.11.00 |
|
Ácido
acético |
2915.21.00 |
|
Monoetanolamina |
2922.11.00 |
|
Hidróxido
de tetrametilamônio |
2923.90.90 |
|
Dimetilacetamida |
2924.29.49 |
|
Silano |
2931.00.29 |
|
Diclorosilano |
2931.00.29 |
|
Tetrametilsilano |
2931.00.29 |
|
Tetrametilciclotetrasiloxano |
2931.00.29 |
|
Hexametildisilano |
2931.00.29 |
|
Tetraetilortosilicato |
2931.00.29 |
|
Trimetilfosfato |
2931.00.39 |
|
Isopropóxido
de estanho |
2931.00.49 |
|
Lactato
de alumínio |
2931.00.69 |
|
Isopropóxido
de titânio |
2931.00.90 |
|
Trimetilborato |
2931.00.90 |
|
N-Metil-2-Pirrolidona
|
2933.79.90 |
|
Fritas de vidro |
3207.40.10 |
|
Adesivos para “displays” |
3506 |
|
Preparações para decapagem de
metais |
3810.10.10 |
|
Pastas e pós para soldar |
3810.10.20 |
|
Fluxos para soldar |
3810.90.00 |
|
Preparações para enchimento ou revestimento
de eletrodos ou de varetas para soldar |
3810.90.00 |
|
Solventes
e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições |
3814.00.00 |
|
Preparações concebidas para
remover tintas ou vernizes |
3814.00.00 |
|
Lâminas de silício
monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial,
orientação cristalina de <111> ou <100> |
3818.00.10 |
|
Lâminas de silício
monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada
epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> |
3818.00.10 |
|
Susbtrato
de quartzo, na forma de bolachas |
3818.00.90 |
|
Susbstratos
para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas |
3818.00.90 |
|
Mistura
de fosfina e nitrogênio |
3824.90.79 |
|
Mistura
de arsina e hidrogênio |
3824.90.79 |
|
Mistura
de hidrogênio e nitrogênio |
3824.90.79 |
|
Mistura
de oxigênio e hélio |
3824.90.79 |
|
Mistura
de diborano com nitrogênio |
3824.90.79 |
|
Mistura
de fosfina e silano |
3824.90.79 |
|
Mistura
de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água |
3824.90.79 |
|
Revelador
de fotoresiste |
3824.90.79 |
|
Removedor
de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido
fluorídrico e água |
3824.90.79 |
|
Materiais
nanoestruturados a base de compostos inorgânicos |
3824.90.79 |
|
Mistura
de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água |
3824.90.79 |
|
Mistura
de tetrafluorometano em oxigênio |
3824.90.89 |
|
Mistura
de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água |
3824.90.89 |
|
“Fotoresiste
orgânico” (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) |
3824.90.89 |
|
Mistura
de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante. |
3824.90.89 |
|
Mistura
de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante. |
3824.89.90 |
|
Materiais
nanoestruturados em carbono |
3824.89.90 |
|
Cristais
líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos |
3824.90.89 |
|
Materiais
nanoestruturados a base de compostos orgânicos |
3824.89.90 |
|
Compostos
químicos para aprisionamento de gases residuais (“getters”) |
3824.90 |
|
Poli
(metilmetacrilato) (PMMA) |
3906.10.00 |
|
Polímeros, do tipo “poliéteres perfluorados”,
utilizados como óleos para bombas de vácuo |
3907.20.90 |
|
Resina
epóxi |
3907.30 |
|
Poli
(dimetilglutarimida) (PMGI) |
3911.90.29 |
|
Poliímidas |
3911.90.29 |
|
Tubos
e acessórios, de plástico |
3917 |
|
Chapas, folhas, tiras, fitas, películas
e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com
largura superior a 20 centímetros |
3919.90.00 |
|
Placas
plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia |
3926 |
|
Anéis
de seção transversal circular (“O rings”) |
3926.90.6 |
|
Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita |
6903 |
|
Tubos de quartzo, não trabalhados |
7002.31.00 |
|
Ampolas para lâmpadas |
7011 |
|
Vidraria
para laboratórios |
7017 |
|
Pastilhas
de vidro |
7020.00 |
|
Tubos de quartzo, trabalhados |
7020.00.90 |
|
Janelas de safira |
7103.91.00 |
|
Janelas de diamante |
7104.20.10 |
|
Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades
piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas |
7104.20.90 |
|
Pó de diamante para polimento de superfícies |
7105 |
|
Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em
formas brutas ou semimanufaturadas |
7108 |
|
Platina
em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas |
7110.1 |
|
Paládio
em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas |
7110.2 |
|
Tubos
em aço inoxidável |
7304 |
|
Acessórios
para tubos em aço inoxidável |
7307 |
|
Ligas
de cobre para solda |
7405 |
|
Ligas
de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios |
7505 |
|
Pós e
escamas de níquel, ligados ou não ligados |
7504.00 |
|
Fios
de níquel, ligados ou não ligados |
7505.2 |
|
Tubos
feitos em ligas de níquel |
7507.12.00 |
|
Placas de alumínio ligado com silício,
com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição
por bombardeamento catódico |
7606.12 |
|
Zinco
não ligado |
7901.1 |
|
Tunsgtênio
(volfrâmio) e suas obras, incluídos os
desperdícios e resíduos |
8101 |
|
Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e
resíduos |
8102 |
|
Placa
de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento
catódico |
8105.90.10 |
|
Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e
resíduos |
8108 |
|
Placas
de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento
catódico |
8108.90.00 |
|
Liga
de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”, na forma fios, varetas, placas
ou tarugos |
8311 |
|
Janelas
de berílio |
8112.19.00 |
|
Cromo |
8112.2 |
|
Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos |
8112.9 |
|
Discos
de serra |
8208.90.00 |
|
Partes
empregadas em “displays” |
8529 |
|
Conectores
para “displays” |
8536 |
|
Capas
estampadas para componentes eletrônicos |
8541.90.90 |
|
Capas
cerâmicas para componenets eletrônicos |
8541.90.90 |
|
Tampa
superior de capas para componentes eletrônicos |
8541.90.90 |
|
Circuitos
integrados de acionamento para “displays” |
8542 |
|
Placas de nitreto de titânio para utilização em
equipamento de deposição por bombardeamento catódico |
8543.90.90 |
|
Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou
inorgânciso, para separação das placas de vidro de “displays” |
8546 |
|
Máscaras ou retículos, em vidro
ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto
para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição |
9002.90.00 |
ANEXO IV
Ferramentas
computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
|
Descrição |
NCM |
|
Programas de computador, do tipo EDA (“Electronic
Design Automation”) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados
e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM |
--- |
|
Programas de computador, do tipo “IP cores” ou
semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que
desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos
integrados |
--- |
|
Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD,
“Suprem” ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de
processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de
gestão da produção de circuitos integrados |
--- |
|
Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ou
semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de
circuitos integrados |
--- |
|
Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento,
utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos
integrados |
--- |
|
Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e
especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos
integrados |
--- |
|
Programas para análise e interpretação de defeitos,
utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da
produção de circuitos integrados |
--- |
|
Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva
e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de
circuitos integrados |
--- |
|
Programas para otimização de rendimento, utilizados
exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção
de circuitos integrados |
--- |